AMD 市值触及 4540 亿美元，创历史新高 科技媒体 Tom's Hardware 今天（4 月 17 日）发布博文，报道称 AMD 公司昨日股价达到 278 美元，市值触及 4540 亿美元，创历史新高。...... 百科资讯 2026-04-17 8
英特尔任命前三星电子高管 Shawn Han 为代工服务总经理 Shawn Han 在三星电子拥有 30 年的工作经历，从 1996 年开始参与多个逻辑工艺节点的开发，最近则领导三星晶圆代工的销售工作。...... 百科资讯 2026-04-17 7
挑战谷歌：OpenAI 推出生物学专用 AI 模型 GPT-Rosalind OpenAI 发布生物学专用大模型 GPT-Rosalind，以 DNA 结构发现者罗莎琳德 · 富兰克林命名。该模型针对生物学数据过载与跨学科术语壁垒两大痛点，训练了 50 种常见生物工作... 百科资讯 2026-04-17 9
工信部：“十五五”时期将加快汽车产业关键核心标准研制，推进兆瓦级充电、智能底盘等标准制修订 工信部表示，“十五五”时期将加快汽车产业关键核心标准研制，包括固态电池、车用 AI 等前沿领域，并推进兆瓦级充电、智能底盘等标准制修订。同时，“十四五”期间新能源汽车年产销量从 350 万辆增至 16... 百科资讯 2026-04-17 8
手机充电爱发热？我国研发“超级铜箔”或将破解这一问题 中科院金属研究所研发出兼具超高强度、高导电率与高热稳定性的新型铜箔，打破了长期以来三者难以兼顾的“不可能三角”。该材料强度是普通铜箔两倍，导电率达高纯铜 90%，稳定性极强，有望用于手机芯片和新能源车... 百科资讯 2026-04-17 10
魏哲家回应英特尔竞争挑战：台积电提供最佳芯片封装方案，CoWoS 月产能 2027 冲刺 17 万片 集邦咨询（Trendforce）昨日（4 月 16 日）发布博文，报道称在财报电话会议上，台积电回应和英特尔 EMIB 封装方案的竞争挑战，董事长魏哲家表示凭借其最大光罩尺寸封装方案与 SoIC 技术... 百科资讯 2026-04-17 12
高阶编程能力提升，Anthropic 发布 Claude Opus 4.7 模型 Anthropic 发布最新 AI 模型 Claude Opus 4.7，在高级软件工程领域能力显著提升，尤其在处理超高难度编码任务时所需人工监督更少。新模型具备更强的视觉能力、审美创造力及多会话记忆... 百科资讯 2026-04-17 9
别人家的鹦鹉会潜水 主人定制装备带它下海 超淡定 大多数人会用玩具或者零食来表达对宠物的爱，但这位美国宠物主人很硬核，他为自己的鹦鹉安排了一次海洋潜水旅行，让它成为第一只在大西洋水下观光的鸟。最近，“鹦鹉潜水”... 百科资讯 2026-04-17 10
马斯克要求光速推进Terafab项目 已向供应商询问设备报价 4月16日消息，据媒体报道，马斯克正在快马加鞭筹备Terafab半导体项目。Terafab的目标是每年制造相当于1太瓦计算能力的芯片，并将这些芯片用于人形机器人和太空数据中心。知情人士称，马...... 百科资讯 2026-04-17 10
Intel、马斯克杀入2nm 台积电回应竞争：他们也没捷径可走 4月16日消息，台积电今天发布了Q1季度财报，借着全球AI火爆的东风，这次的业绩又是极为亮眼，毛利率甚至到了66%。2026年第一季度收入为359亿美元，以美元计算环比增长6.4%，主要得益于...... 百科资讯 2026-04-17 8
