華為「四晶片封裝」技術新專利曝光：或可挑戰台積電

快科技6月16日消息，據Tomshardware報道，華為近期已申請一項「四晶片」（quad-chiplet）封裝設計專利，可能用於下一代AI晶片昇騰910D。

報道稱，這項「四晶片」設計與NVIDIA Rubin Ultra的架構相似，但華為似乎在開發自有先進封裝技術。

若技術成功，華為不僅能與台積電一較高下，還可能追上NVIDIA的AI GPU。

專利內容顯示，該專利類似橋接（如台積CoWoS-L），而非單純中間層的技術。 此外，為了滿足AI訓練處理器需求，晶片預期搭配多組HBM，通過中間層互連。

雖然當下先進制程方面落後一代，但先進封裝部分卻可能與台積電處於同一水準。 如此一來，中國廠商可以用成熟程製造多個晶片，再用封裝整合提升性能，有機會縮小與先進制程晶片的差距。

此前，任正非接受《人民日報》採訪時表示，晶片問題其實沒必要擔心，用疊加和集群等方法，計算結果上與最先進水平是相當的。

隨後，NVIDIA CEO黃仁勛解讀稱，任正非的意思是，中國可以用更多的晶片解決發展人工智慧的問題。

黃仁勛說，雖然我們的技術仍然領先他們一代，但關鍵要記住的是，AI是可以並行解決的問題，如果每台電腦的性能不夠強，那就用更多的電腦來彌補。

黃仁勛認為，任正非說的是，中國的能源資源非常充足 ，他們可以用更多的晶片來解決問題。

所以在某種程度上，中國的技術對於中國來說已經夠用了，如果美國不要參與中國市場，那就算了，華為可以覆蓋中國的需求，也可以覆蓋其他市場的需求。