快科技6月28日消息，據數碼閒聊站爆料，接下來小米的晶片、汽車、手機等產品線布局非常猛，後面會有技術大爆發。
他還暗示「一切都在有序推進中，曾經沒有的東西，後面都會有」。
也就是說小米還在加大研發力度，並且後續還會有全新的自研技術、產品逐步登場，比如說車機晶片、5G基帶、純自研系統等等。
但需要注意的是，博主透露目前EDA禁令突破不了，後續晶片最多都是3nm。
美國的EDA斷供涉及針對用於設計GAAFET結構的EDA工具，而台積電2nm就是GAAFET結構。
這就意味著玄戒晶片應該無法突破2nm，很長一段時間都只能在3nm節點打轉。
而蘋果、高通和聯發科都會在2026年推出首批2nm晶片，將從工藝上徹底拉開與小米玄戒的差距。
如此一來，玄戒O1可能是近幾年唯一一次在工藝上能和蘋果/高通/聯發科平起平坐的晶片。
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快科技
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