雷軍稱松果晶片是心口的痛：那是我們第一次自研晶片

快科技7月3日消息，時隔三個月，小米CEO雷軍昨晚開啟返場直播，談到了新車小米YU7以及小米發布的新品。

聊到小米自研晶片玄戒O1時，有網友留言稱他用過小米5C、用過小米的松果晶片。

對此，雷軍表示：「哎呀，松果就是我心口的痛啊，我們11年前第一次做晶片做砸了，這是（指玄戒O1）第二波。」

資料顯示，小米造芯始於2014年，當年小米成立獨資的子公司松果電子。

2016年12月，澎湃S1晶片正式量產，並由2017年2月發布的小米5C首發搭載。

澎湃S1採用28nm工藝製程，最高主頻達2.2GHz，採用大小核設計，搭載Mali T860四核圖形處理器以及32位語音DSP。

8年後，搭載小米自研玄戒O1晶片的小米15S Pro發布。

玄戒O1是小米玄戒團隊歷時4年多自主研發設計的3nm旗艦晶片，採用 2+4+2+2十核四叢集設計。

玄戒O1 CPU超大核心最高主頻達到3.9GHz，遠超業界標準設計。

根據極客灣此前評測，玄戒O1 CPU性能功耗表現上達到了和蘋果A18 Pro等當前3nm旗艦手機SoC同一梯隊水平，在中低負載場景下的表現尤為拔尖，整體表現遠超預期。