最新Arm公版架構！曝小米玄戒O2最快明年Q2亮相

快科技8月17日消息，今日，數碼博主「定焦數碼」爆料稱，Xring O2（玄戒O2）預計明年二至三季度亮相，初步判斷9月左右。

據悉，玄戒O2將採用Arm最新公版架構，憑藉更大的規模，保底可帶來15%以上的IPC提升。

與此同時，小米玄戒O2a有望搭載Arm Cortex-X9系列超大核，今年即將發布的旗艦晶片聯發科天璣9500，也將採用相同的超大核心。

在玄戒O2之前，小米已推出首款自研SoC——玄戒O1。

市場上曾有傳聞稱玄戒O1是向Arm定製的晶片，對此小米已明確闢謠：玄戒O1並非定製方案。

小米方面表示，玄戒O1由玄戒團隊歷時四年多自主研發設計，採用3nm工藝。

在研發中僅基於Arm最新CPU、GPU標準IP授權，而多核及訪存系統級設計、後端物理實現完全由小米自主完成，並非外界傳聞的採用「Arm提供的完整解決方案」。

結合多方爆料，小米正加大投入研發玄戒O2晶片及自研5G基帶，目標是實現全終端覆蓋。

數碼博主「數碼閒聊站」也透露，玄戒O2晶片未來不僅會用於手機，還會考慮「上車」，小米自研的四合一域控制器，正是為這一布局提前準備。

其表示，看來未來玄戒晶片會在小米汽車、小米手機、小米平板、小米手錶等設備全面運用。