快科技8月28日消息，據國內媒體報道，中國科學家成功打造指甲蓋大晶片，實現了6G全頻段通信突破！
「這款可重構、超寬帶光電融合晶片，為實現全頻段無線通信與動態頻譜管理提供了核心解決方案，是6G時代硬體基座能力提升的重要里程碑，為後續技術研發與產業應用提供了全新解決方案。」論文通訊作者王興軍表示。
據悉，該晶片僅指甲蓋大小，從支撐基礎覆蓋的微波低頻段，到能實現零延遲體驗的太赫茲高頻段，通過調整外部控制信號，就能靈活處理跨越近8個倍頻程的電磁信號。即便在100吉赫茲以上的高頻區域，其信號噪聲性能仍與傳統低頻段持平，徹底打破了傳統硬體「頻段固化」的技術局限。
團隊的創新突破在於給晶片「裝上光的翅膀」，以先進薄膜鈮酸鋰材料為平台，讓電信號「變身」為光信號進行處理，借光子學的超大帶寬特性突破頻率限制。
「光的天然優勢就是帶寬大，能輕鬆覆蓋從微波到太赫茲的廣闊頻譜。」論文共同通訊作者王騁介紹。研究團隊在僅指甲蓋大小的晶片上，集成了基帶調製、載波生成、上下變頻等無線收發系統的全部關鍵功能單元，一舉實現超百吉赫茲、近8個倍頻程的帶寬處理能力，相當於用一套設備打通了所有頻段的「任督二脈」。
晶片的核心架構是團隊研發的「基於光學微環諧振器的集成光電振盪器」。這一架構能直接在任意目標頻點生成高質量的電磁信號，即便在100吉赫茲以上的高頻段，其噪聲性能仍與傳統低頻段持平，從原理上徹底解決了傳統倍頻「噪聲越積越多」的行業痛點，讓全頻段通信的「帶寬、噪聲、靈活性」三者不再相互制約。
實驗數據印證了突破的價值。該系統可實現超100Gbps的超高速無線傳輸，完全滿足6G峰值速率需求。更關鍵的是，通信鏈路在全覆蓋頻段內展示的性能高度一致，在高頻段未出現任何性能衰減。
北京大學電子學院教授王興軍團隊與香港城市大學教授王騁團隊通過創新光電融合架構，成功實現晶片從「頻段受限」到「全頻兼容」的顛覆性突破，並在所有頻段都實現了50~100Gbps的無線傳輸，比目前5G的傳輸速率高出2~3個數量級。
這意味著，使用者無論在偏遠的農村地區還是城市中心，都能夠實現高速可靠、無時不在的通信連接。
8月27日，相關研究論文發表於《自然》。
