快科技8月31日消息,作為全球最大也是最先進的半導體製造工廠,台積電工藝愈發領先其他對手,但面臨的壓力也不斷增加,不可避免地進入了世界變局中。
台積電最新的2nm工藝將於今年底量產,明年會大規模推廣,除了會在當地建廠之外,28年還會在美國建廠生產。
日前有報道稱,台積電將從2nm工藝開始淘汰國內的半導體供應商,雖然沒有具體點名哪些廠商會受影響,但半導體製造設備及材料都會與國內廠商切割,要麼使用當地的供應商,要麼選擇美歐日韓等海外供應商。
台積電此舉被視為迎合美國,美國的晶片補貼法案要求廠商不得使用受關注國家的設備。
不過台積電另一方面也在兩面下注,美國工廠未來會淘汰國產設備,但在國內的晶片工廠則會加大本土化的比率,與國內供應商深度合作。
在半導體設備及材料領域,國內廠商也在快速發展,除了光刻機前景尚無明確消息,刻蝕機、清洗、塗膠等其他工藝階段已經逐漸嶄露頭角,甚至還有全國產化的半導體生產線即將進入生產階段。
對台積電來說,在國內工廠採用國產設備不僅有助於降低成本,同時也有助於降低風險。
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