快科技9月25日消息，「2025驍龍峰會·中國」主題演講今日舉行，在會上，高通公司首席運營官兼首席財務官Akash Palkhiwala以及高通公司中國區董事長孟樸分别致辭，兩人均提到了高通在中國的企業業務。
Akash Palkhiwala指出，自2023年起，僅在過去兩年半的時間，高通就與眾多中國汽車品牌合作推出了210多款車型。
他表示這種合作是雙向的：高通從中國市場汲取經驗，與中國合作夥伴共創價值，並以此推動全球創新。
正因為深度參與中國市場，從中獲取寶貴經驗，才使高通在全球範圍內具備強大的競爭力，「我們在更緊湊產品周期、功能創新等方面不斷汲取經驗，並將這些應用於全球業務中。」
孟樸表示，高通與中國汽車夥伴一起，打造「車輪上的智能終端」。
依託強大的性能和融合創新，高通系統級解決方案「驍龍數字底盤」，在過去三年里，已經支持眾多中國汽車品牌，推出210多款車型。
並且從2023年開始，連續三年在中國舉辦汽車技術與合作峰會，吸引了五千多位夥伴參會，展示了五百多項技術與產品。
高通官方數據顯示，全球超過3.5億輛汽車已採用驍龍數字底盤解決方案，該方案覆蓋四大核心領域，包括數字座艙、智能駕駛、車路協同以及中央計算架構。
數字座艙：全球70%以上的智能座艙晶片市場由高通占據，2025 年1-4月市占率達76%；
智能駕駛：Snapdragon Ride平台已支持全球20餘家車企的新一代車型，中國市場超30家品牌採用該方案實現L2+級輔助駕駛；
車路協同：驍龍汽車智聯平台集成5G、C-V2X 等通信技術，支持車輛與雲端、基礎設施實時交互，提升交通效率和安全性；
中央計算架構：驍龍汽車平台至尊版（如8797晶片）通過單顆 SoC 實現艙駕融合，推動汽車電子架構向集中式演進。
