快科技9月26日消息,日前,華大北斗正式發布全新一代北斗三號短報文通信SoC晶片HD6180。
這是擁有完全自主智慧財產權的國產基帶和射頻一體化SoC晶片,在性能、功耗和集成度等方面有了全面提升。
據了解,晶片採用22納米工藝製程,進一步提高晶片系統性能、降低系統功耗,可更好地滿足手機、穿戴設備應用的極致要求。
架構上,HD6180採用設計難度更大的RDSS射頻收發一體化高集成度架構,在一顆晶片上實現了射頻收發的雙向功能,簡化晶片外圍電路的複雜度,使晶片面積和成本得到進一步優化,
官方表示,封裝後的晶片面積達到了3毫米x3毫米左右。
功耗方面,工作功耗降低至22mW以下,較行業主流產品,功耗降幅超過80%。
為手機、手錶等小電池、長續航要求的各類移動終端應用提供超低功耗基礎保證。
該晶片通過基帶優化設計,採用導頻信號輔助快速聯合捕獲算法,提升晶片捕獲衛星信號的速度,首次捕獲時間不超過2秒。
據介紹,HD6180通過基帶算法優化了譯碼糾錯能力,提升譯碼靈敏度,達到-130dBm,超過北斗辦專項標準要求的-128dBm,強化晶片在弱信號環境下的通信能力,極大增強晶片在極端環境下的通信成功率。
解碼能力上,晶片通過雙模解碼器全面支持T、P雙模解。