張平安：5、7nm並非核心 華為算力能力已超英偉達晶片3倍

快科技10月4日消息，在華為常務董事、華為雲CEO張平安看來，晶片製程並非核心，客戶真正需要的是優質的計算結果。

近日，張平安公開表示，華為雲服務在算力效能方面實現突破，其生產效率已達到英偉達H20晶片的3倍。

「晶片製程（如5nm、7nm）並非核心，客戶真正需要的是優質的計算結果。」張平安介紹說，華為雲服務通過技術創新，在50毫秒時延下實現了單卡每秒生成2400個token的能力。

目前，華為昇騰雲服務不僅適配自研的盤古大模型，還全面支持DeepSeek、Kimi等第三方模型。「我們希望所有大模型在昇騰雲上都能跑得更快、更好。」張平安表示。

張平安指出，中國的「算力黑土地」正在逐步成為全球客戶的AI算力中心。華為在海外布局時發現，儘管中國國內的智能計算中心均採用液冷技術，但海外液冷數據中心仍較為罕見。若要對海外數據中心進行改造，不僅耗時較長，而且光纖網絡帶寬也難以滿足需求。

張平安最後強調，根據規定，每個雲廠商一旦發生重大事故都需在網上公開披露，而華為雲已連續756天保持重大事故「零記錄」。「我們有信心將這一成果持續保持下去。」他說。