高通亮相2025中國移動全球合作夥伴大會:驍龍平台落地多場景 成端側AI強大支撐

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10月10日至12日,2025中國移動全球合作夥伴大會在廣州舉行,這次的主題為「碳矽共生合創AI+時代」,AI是絕對的重中之重。

高通現身展會,以「讓智能計算無處不在」為主題,攜終端側AI核心技術、多場景落地案例及6G前沿探索亮相4號館4D01展位。

此外,高通公司首席運營官兼首席財務官Akash Palkhiwala和高通全球副總裁李晶分別通過祝賀視頻與演講,深入解讀「AI+連接」的融合價值——終端側AI借技術與生態加速落地,5G-A等連接技術為AI規模化築牢根基,二者共推千行百業智能升級。

算力+連接:高通成為終端側AI的強大支撐

高通公司全球副總裁李晶出席2025泛全聯盟智匯未來創新合作高峰分論壇時表示,高通的核心優勢,在於將出色的連接、高性能低功耗計算與先進AI處理能力,集成於一顆先進制程的晶片之中。他還強調的這一技術路線,正是高通終端側AI的底氣所在。

從手機到PC,從XR到汽車,高通正通過全棧式技術布局,為終端側AI提供「算力+連接」的雙重保障。

在算力方面,最新發布的第五代驍龍8至尊版移動平台是典型代表——搭載第三代Qualcomm Oryon CPU、全新架構的Adreno GPU和高通Hexagon NPU,其中NPU是強大AI能力的核心之一,新一代AI性能提升37%,支持高達220 Tokens/s的處理速度,集成更多AI加速器,可在手機上運行最新的AI大模型,將終端側AI能力推向新高度。

這顆晶片不僅能在安卓手機本地流暢運行多模態大模型(LMM),還支持視覺感知、音頻識別、語義理解的多模態智能助手,讓手機成為個性化AI入口,輕鬆實現複雜操作、手機助手主動學習用戶習慣等等。

這次移動大會上的高通展台上,高通就帶來了基於和榮耀深度技術合作,共同打造的AI智能體YOYO帶來的智能體驗。在搭載第五代驍龍8至尊版的榮耀Magic8系列YOYO智能體上,你可以實現一語跨端搜索,在手機或者其他榮耀終端上,通過簡單的一句話搜索到你需要的圖片或者文件;還有一語AI追色功能,能通過一句話就復刻你喜歡的圖片色彩氛圍。而這些也都有驍龍移動平台強大的AI性能作為支持。

PC領域同樣有突破,上個月全新推出的驍龍X2 Elite Extreme和驍龍X2 Elite,專為支持Windows 11 AI+ PC體驗及並發AI體驗設計——用戶編輯文檔時,AI可實時生成排版建議;處理圖片時,端側算力能快速完成摳圖、修圖,無需依賴雲端,讓AI PC從概念走向實用。

在連接方面,高通的5G-A技術為終端側AI提供「低時延、高可靠」的傳輸保障。

展台不僅帶來了高通X85三項5G通訊特性的演示,更有一系列高通與中國移動合作完成的5G-A先進技術測試,展示了5G-A的高速連接性能。其中,在上海F1引入毫米波組網的5G-A網絡下,利用8K 3D VR直播系統和毫米波智慧型手機形態終端,為用戶帶來超高清、多角度、低時延的賽事直播體驗。

生態協同+多端落地:終端側AI走進現實場景

終端側AI的價值,需要通過生態合作與場景落地才能真正釋放,高通與中國移動的協作是典型案例。早在去年,雙方就聯合打造了業界首個運營商自研終端側大模型——基於驍龍旗艦平台運行中國移動自研語言模型,讓手機能離線響應語音指令、生成文本。

11日舉辦的「2025泛全聯盟智匯未來創新合作高峰分論壇」上,高通發言人也參與了中國移動發起的「智擎·悅享行動」啟動儀式,聚焦AI定製手機與AI泛終端生態合作。今年,靈犀2.0終端智能體率先在第五代驍龍8至尊版上成功適配,雙方進一步開發終端側大模型與智能體,通過用戶發出簡單的語音指令就能調用AI生成行程規劃、整理會議紀要,甚至通過語音控制多設備協同,實現端側智能無感體驗。

在上個月剛結束的驍龍峰會上,高通攜手眾多生態夥伴正式啟動「AI加速計劃」。這是高通面向AI時代推出的又一重要產業協同舉措,計劃聚焦於三大關鍵方向:一是在智慧型手機上實現更多AI賦能的功能;二是將智能體AI體驗引入更多終端品類;三是與模型提供商和開發者合作,共同推動AI應用案例的探索與落地。高通正攜手生態合作夥伴,推動AI智能體能力擴展到更多終端,加速智能規模化落地。

正如Akash在大會祝賀視頻中所說:「AI+連接正在變革未來生產力,我們要推動智能計算無處不在。」這一願景正通過多形態終端矩陣逐步落地——在高通展台,我們不僅能看到智慧型手機、PC,更有智能手錶、AI眼鏡等各種豐富的終端品類。我們可以想像當這些終端協同運作,用戶用AI眼鏡拍攝會議白板,終端側AI可實時將手寫內容轉化為可編輯文檔並同步至PC;又或者是手機接收的健康數據經AI分析後,生成的個性化健身建議會推送至智能手錶,精準提醒用戶。

展台展示了雷鳥X3 Pro跨端AI健康助手的實際應用,由驍龍平台設備(手機、手錶、戒指)組成,藉助多模態人工智慧,生成個性化的健身方案、健康報告和音樂推薦。

針對消費端高頻的影像需求,展台還展示了兩項實用AI技術:AI-Debanding技術通過深度學習,自動識別並消除室內燈光拍攝時的條帶偽影(如50Hz/60Hz工頻干擾),無需手動調參即可拍出清晰畫面;虹軟視頻超域融合技術則依託驍龍平台CPU、GPU、NPU與ISP的深度協同,大幅提升視頻動態範圍,用戶拍vlog時既能保留天空細節,又能清晰呈現暗部場景,釋放創作潛力。

AI+6G布局未來:讓AI惠及千行百業

在終端側AI落地同時,高通還在前瞻布局6G。

李晶指出:「今年是6G標準化啟動關鍵年,高通推動無線通信向AI原生系統演進。」 高通認為,面向「混合AI」的未來,5G-A和6G將成為連接雲與邊緣的核心紐帶,邊雲協同運行,將助力實現 「讓智能計算無處不在」。

不僅升級速率與降低時延,還能通過AI優化網絡資源:工業場景中,6G可依終端側AI反饋調整頻段,保障機器人協同;車聯網領域,6G+端側AI助力駕駛輔助快速決策等等。

高通預計,2028年或出現6G預商用終端,屆時AI與6G將進一步推動智能從個人終端延伸至工業、醫療等千行百業。

從終端側AI的算力底座,到場景落地,再到6G的未來布局,高通正以AI+連接為雙引擎,推動智能計算從單點突破走向全面滲透,與合作夥伴一起共同推動「終端智能」的規模化落地,讓智能計算無處不在。


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