快科技10月31日消息，據媒體報道，中興通訊打造出一套具有劃時代意義的晶片空洞智能檢測系統。
該系統創新性地運用「視覺 - 語言」智能交互技術，賦予機器深度理解「晶片空洞」深層特徵定義的能力。在複雜的晶片檢測場景中，能夠精準區分真實存在的缺陷與標記紋路等干擾特徵，這一成果堪稱AI視覺、工業質檢與材料科學交叉領域的一次系統性重大突破。
這套智能檢測系統的卓越性能，體現在一組組令人驚嘆的精確數據之中。在檢測速度與精準度方面，它展現出超凡實力：僅需0.5秒就能精準鎖定晶片所在區域，同時自動剔除高達90%的背景干擾信息，讓檢測目標更加清晰明確。
其識別靈敏度高達99%，即便是微米級的微小空洞，也難以逃脫它的「火眼金睛」；創新性地應用多模態語義分析模型，賦予系統「看懂」圖像的智慧，能夠深入解析圖像背後的複雜信息；單圖檢測僅需3秒即可完成，檢測效率相比傳統方式大幅提升60倍，並且支持批量並行處理，極大地提高了大規模檢測任務的工作效率。
中興通訊並未止步於系統的研發，而是進一步將其嵌入自研的材料檢測平台，實現了從圖像上傳、智能分析到結果輸出的全流程安全自動化。這一舉措，徹底改變了傳統材料檢測的繁瑣模式。
對於材料試驗人員而言，操作變得前所未有的簡便高效。只需一鍵上傳X射線圖像，系統便會自動啟動檢測流程，完成檢測、標註、分類等一系列工作，整個過程無需人工干預，不僅節省了大量人力成本，而且檢測結果客觀穩定，避免了人為因素可能帶來的誤差。
未來，中興通訊將持續拓展AI在微觀場景中的應用邊界。在電鏡分析、金相顯微鏡、材料結構識別等多個領域深入探索，致力於打造一套具備高度復用性和廣泛推廣價值的智能檢測平台。通過這一平台，為半導體、新材料、先進制造等眾多行業提供「AI + 質檢」的標準化解決方案，助力這些行業在質量檢測環節實現智能化升級，推動整個產業邁向更高質量、更高效益的發展新階段。
