快科技11月2日消息,「目前(存儲)市場已到『有貨就好』 的階段,價格談判幾乎停擺。」
存儲器IC設計廠商慧榮科技總經理苟嘉章近日接受採訪時表示,這波AI浪潮中,內存和儲存元件面臨極度供不應求的局面。
HBM(高帶寬內存)、DRAM內存短缺嚴重,其中HBM缺貨量極大。 由於內存是剛需,所以即便是DDR4也收到了大量訂單。
甚至強勢如蘋果都在努力爭取2026年的產能分配,甚至不見得能拿到全部訂單。
此外,NAND閃存的價格也持續飆升。苟嘉章指出,存儲器價格的飛漲已直接影響消費電子產品的規格,在成本逼近手機應用處理器(AP)的價格情況下,使得在非洲和東南亞等地區,原本已主流化至128GB容量的手機,又開始出現64GB的入門機型。
推理算力的起飛被視為未來儲存市場最大的驅動力。苟嘉章表示,AI需求的爆發性增長,造成了近期的內存大缺貨情況。
與過去不同,此輪短缺並非單一因素或減產所致,而是涉及HBM、NAND閃存及硬盤(HDD)三大核心儲存與存儲器元件同時緊缺。 預計2026年情況會持續,2027年目前還無法預測。
他認為,AI的發展短期內絕對不會形成泡沫,因為其需求強度非常高。 需求不僅限於高端訓練,也開始向企業端擴散,並逐漸影響到消費端。