三星 Exynos 2600 晶片採用 HPB 冷卻技術，散熱性能提升 30%

11 月 6 日消息，據韓媒 etnews 今天報道，三星電子高級副總裁 Kim Dae-Woo 前天在韓國大邱出席 ISMP 2025 活動，透露三星 Exynos 2600 晶片的部分細節。

這位副總裁首先表示，如今三星不僅只關注單顆晶片的性能，而是要將整個系統做到最優，他強調了 STCO（系統與技術協同優化）概念並解釋道，現代封裝技術不僅能將晶片從物理層面連接起來，還能直接優化功耗、熱管理、信號傳輸等方面，顯著提升手機等終端設備的性能。

隨後他拿出三星的 Exynos 2600 晶片作為典型案例介紹，這款晶片採用了 HPB 冷卻技術，可跟隨 DRAM 一起直接封裝在晶片上，並對整體的熱結構進行逐步優化，可使該處理器的散熱性能相比上代提升 30%。

IT之家註：HPB（Heat Path Block）是一種已被應用於服務器和 PC 的散熱技術，一般被放置在 SoC 的頂部，整體結構與移動端常見的 VC 均熱板結構不同，可專注於提升處理器的散熱能力。

結合科技媒體 sammyguru 此前爆料，Exynos 2600 將成為全球首款採用 2nm 工藝的旗艦晶片，基於三星第二代 GAA（全環繞柵極）工藝，採用「1+3+6」三叢集十核 CPU 架構，集成 Xclipse-960 GPU，採用了 AMD 最新的 RDNA 4 架構，擁有 8 個計算單元核心，理論單精度浮點性能（FP32）高達 6 TFLOPS。