11 月 6 日消息,科技媒體 scitechdaily 昨日(11 月 5 日)發布博文,報道稱英偉達(Nvidia)的 Feynman 架構 GPU 預計功耗將飆升至驚人的 4400W,而最新研發的薄膜蒸發冷卻技術有望成為「退燒」關鍵。
加州大學聖地亞哥分校的工程師團隊為應對人工智慧(AI)與數據中心日益嚴峻的散熱挑戰,研發出一種新型被動式蒸發冷卻技術。該技術採用特殊設計的纖維膜,利用毛細作用引導液體蒸發,從而在無需額外能耗的情況下高效帶走熱量。
IT之家援引博文介紹,這張膜布滿了無數相互連通的微觀孔隙,通過物理上的毛細作用,能夠自動將冷卻液體吸附並均勻分布於其表面。
當晶片等電子元件開始發熱後,膜上的液體受熱蒸發,這一過程會自然且高效地帶走大量熱量。整個散熱過程無需風扇、水泵等外部動力設備介入,因此屬於「被動式」冷卻,能耗極低。
與傳統散熱方案相比,蒸發冷卻是公認的高效散熱方式,但將其穩定應用於高功率電子設備始終是一大挑戰。過去的多孔膜方案常因孔徑過小而堵塞,或因孔徑過大而產生意外沸騰,導致散熱失敗。
而加州大學團隊此次設計的纖維膜,其孔徑大小恰到好處,既保證了液體順暢流動,又避免了上述問題,成功實現了穩定高效的蒸發過程。
這項新設計在性能測試中取得了破紀錄的成果,實現了每平方厘米 800 瓦的熱通量,並在長達數小時的運行中保持穩定,證明其足以應對高功耗的數據中心應用。更重要的是,研究人員指出,該系統目前的表現遠未達到其理論上限,意味著未來的改進版本將具備更強大的散熱能力。