11月7日消息，據媒體報道，知情人士透露，軟銀集團今年早些時候曾就收購美國晶片設計公司Marvell進行探索，意圖將其與旗下半導體IP巨頭Arm合併，以打造一家在AI數據中心市場具備全面競爭力的新巨頭。
但雙方在數月前因收購條款未能達成一致而暫停談判，目前尚未重啟磋商，不過未來仍存在交易可能。若交易達成，這將成為半導體行業有史以來規模最大的一筆收購。
受此消息影響，Marvell股價在11月6日的美股交易中一度大漲超5%，收盤微漲0.46%；Arm股價則高開低走，收盤下跌1.21%。
Marvell創立於1995年，早期以存儲控制器和手機晶片聞名，後在4G手機晶片競爭中轉向網絡與通信晶片市場。目前其產品涵蓋以太網解決方案、交換器、通信控制器等，並為數據中心、AI加速器和汽車市場提供定製晶片（ASIC）。數據顯示，其約74%的營收來自數據中心相關業務。
軟銀創始人孫正義多年來持續關注Marvell，將其視為AI戰略布局中的重要潛在標的。此次推動收購的深層意圖，在於將Marvell在數據中心處理器、AI晶片及系統級解決方案方面的技術實力，與Arm在CPU/GPU IP領域的廣泛生態相結合，形成從IP授權到晶片設計的完整能力閉環。
Arm的IP在智慧型手機市場占據主導地位，在數據中心市場也增長迅速。據其預計，到2025年，基於Arm架構的CPU在主要雲服務商數據中心中的部署比例將接近50%。然而，Arm自身缺乏完整晶片設計經驗，而Marvell恰恰在這一領域具備深厚積累。
此外，軟銀還可能將今年3月以65億美元收購的服務器處理器設計公司Ampere Computing併入這一整合架構，以進一步增強其在數據中心市場的整體競爭力。
不過，這筆潛在交易面臨多重障礙。首先，收購可能引發各國反壟斷機構的審查，尤其是在英偉達收購Arm失敗之後，監管環境更為敏感。其次，作為一家美國晶片設計公司，Marvell被日本企業收購也可能面臨美國政府的審查。此外，雙方在管理團隊整合、客戶關係協調等方面也存在不確定性。
截至目前，軟銀、Arm與Marvell三方均對市場傳聞不予置評。
