11 月 8 日消息，爆料人士 MLID (Moore's Law Is Dead) 在北京時間今日的新視頻中分享了更多有關 AMD "Zen 7" 世代處理器的信息，宣稱該世代產品陣容將包含兩顆採用台積電 A14 製程、分別為 8 核與 16 核的 CCD。
IT之家註：
考慮到 MLID 此前的爆料信譽，以下部分僅基於其分享的照片資料，不涉及其僅通過口頭或演示文檔提到的內容。
"Silverton" 與 "Silverking"
AMD 在 "Zen 7" 世代上至少將推出兩款基於 "Prometheus Classic" 經典（標準）內核設計的 CCD 晶片，代號分別為 "Silverton" 和 "Silverking"。這兩款 CCD 將適用於多個市場，主打單線程（單核）性能。
"Prometheus Classic" 核心將配備 2MB L2 緩存，每核心對應 4MB 位於同一 Die 上的 L3 緩存，該微架構支持 FP512、1/2 ACE。
性能設定方面，"Silverton" 和 "Silverking" CCD 在服務器使用場景中以 9W（單核心）功耗可實現 16% 的提升，而在客戶端領域根據功耗範圍提升幅度在 13~17% 到 30~36%。
"Silverton" CCD
"Silverton" CCD 是一顆面向企業級服務器（經典 EPYC）和 HEDT（銳龍 Threadripper）平台的晶片，其擁有 16 個 "Zen 7 Classic" 核心，基於採用 19LM 和 HP 高性能庫的台積電 A14 製程工藝，面積約為 98mm2，BTO 時間為 2027 年的 9~10 月。
"Silverton" 支持 3D V-Cache，配套的 3D 緩存 Die 採用 N4P 製程，容量達 160MB。這意味著 "Silverton" 的 3D V-Cache 變體平均每核心 L3 緩存達 14MB，據稱可帶來 20% 的幾何平均性能提升。
"Silverking" CCD
相較 16 核心的 "Silverton"，"Silverking" 則要更小一些，其擁有 8 個 "Zen 7 Classic" 核心，基於採用 19LM 和 HP 高性能庫的台積電 A14 製程工藝，面積降低至約 56mm2，BTO 時間也是 2027 年的 9~10 月。
"Silverking" 針對經典客戶端領域，將應用於桌面和移動端，其中 "Zen 7" 世代的 "Halo" 處理器可外掛兩顆 "Silverking" CCD。
