西風顯卡就部分 RTX 5070 Ti 深淵 Pro Max 顯卡「貨不對板」致歉，提供三種解決方案

11 月 8 日消息，顯卡製造商西風澤弗 (ZEPHYR ZEFU) 本月 6 日就部分 RTX 5070 Ti 深淵 Pro Max 顯卡「貨不對板」問題（原詳情頁面厚度為 60mm，部分買家實際收貨 50mm 厚度 S 款）致歉，並提供三種解決方案。

西風顯卡表示，該型號的生產製造環節由另一家廠商負責，但出現了供應商來料與樣品不一致的問題。50mm 厚度 S 款雖然性能和噪音水平與 60mm 款一致但在烤機中 GPU 核心與顯存的溫度要高出 5~7℃。

西風提供的解決方案選項包括退貨退款（西風負責運費）、換貨、補償 100 元並附加一年換新。

根據IT之家的查詢，西風的 RTX 5070 Ti 深淵 Pro Max 顯卡外部設計與同德 Palit 的 GamingPro 系列基本一致，而後者此前經歷了一次改款。