集邦：2024 年 SSD 模組廠通路（渠道）出貨下滑 14%，金士頓穩居龍頭

11 月 8 日消息，TrendForce 集邦諮詢昨日指出，全球客戶端固態硬盤 (cSSD) 市場歷經 2023 年的價格低谷在 2024 年迎來供需逐步回穩、價格回升。

不過在消費電子整體需求尚未全面復甦、筆記本電腦全面預裝固態硬盤的背景下，零售市場 cSSD 銷售受到衝擊，抑制存儲模組企業固態硬盤出貨，估計 2024 年通路（渠道）固態硬盤出貨量約 1.01 億塊，同比下滑 14%。

根據該機構統計的模組企業自有品牌固態硬盤通路市場出貨數據，2024 年全球前五大固態硬盤模組企業整體市場占有突破八成。傳統兩強中金士頓以 36% 市占率穩居龍頭；威剛則由於高端產品的強勢推廣和快速導入 PCIe 4.0/5.0 產品，市占升至 13%。

至於這份榜單的 3~10 位，則分別由雷克沙、金泰克、佰維、七彩虹、時創意、技嘉、PNY、創見占據，其中時創意是首次進入通路出貨排名前十。

TrendForce 表示，2025 年 AI 應用導入 PC 和邊緣設備，將推升高容量與高性能 SSD 需求成長。模組廠若能持續精進技術整合、渠道經營和品牌形象，將可在下一波市場競爭中掌握更大主導權。