11 月 8 日消息，彭博社今日報道稱，OpenAI 致函美國白宮科學與技術政策辦公室（OSTP），呼籲政府擴大《晶片與科學法案》（Chips Act）下的稅收抵免範圍，將原本面向半導體製造業的 35% 稅收抵免延伸至人工智慧數據中心、AI 服務器生產商及相關電力基礎設施領域。
OpenAI 公開信顯示，該信件由公司全球事務負責人克里斯・勒哈恩（Chris Lehane）於 10 月 27 日簽署並寄送給白宮科技政策主任邁克爾・克拉齊奧斯（Michael Kratsios）。
OpenAI 在信中指出，擴大稅收抵免有助於「降低資本成本、減少早期投資風險，並釋放私人資本，以緩解基礎設施瓶頸，加速美國 AI 產業建設」。
OpenAI 認為，AI 領域的高成本投資需要公共政策在早期階段發揮風險對沖作用。OpenAI 此前承諾，將在未來投入約 1.4 萬億美元（IT之家註：現匯率約合 9.97 萬億元人民幣）用於數據中心與晶片建設，以支持更先進的 AI 系統開發和更廣泛的技術應用。由於公司尚未盈利，其資金籌措方式引發了外界關注，一些業內人士批評其部分融資結構「循環複雜」。
本周早些時候，OpenAI 首席財務官莎拉・弗萊爾（Sarah Friar）曾暗示，美國政府可能在 AI 基礎設施融資中「提供擔保支持」，這一表述引發了外界對「政府救助」的擔憂。隨後，弗萊爾與首席執行官薩姆・奧爾特曼（Sam Altman）共同澄清稱，她的說法有誤，OpenAI 並未尋求政府救助。
據美國官員透露，特朗普政府已否決為 AI 公司提供任何形式財政擔保的想法。白宮負責人工智慧與加密政策的負責人戴維・薩克斯（David Sacks）表示：「不會有聯邦政府為 AI 行業提供救助。」
奧爾特曼隨後發帖稱，美國若能推動整個晶片產業鏈復興 —— 涵蓋晶圓廠、渦輪機、變壓器、特種鋼材等 —— 將「惠及包括 OpenAI 在內的整個行業」。他強調：「如果政府希望支持國內供應鏈建設，那是好事。但這與為 OpenAI 提供貸款擔保完全不同，希望這一點是清楚的。」
OpenAI 在信中還建議，美國政府可通過撥款、成本分擔、貸款或貸款擔保等方式，支持 AI 產業的「製造端」，但未具體說明受益企業類型。
另據 OpenAI 今年 9 月發布的一份基礎設施政策白皮書，公司也支持通過政府貸款擔保，幫助 AI 企業「更有信心地大規模採購美國製造的晶片」。報告稱，這一舉措既能提振美國本土半導體製造需求，也能降低 AI 企業的採購成本。
美國政府此前在《晶片法案》中已為半導體產業提供類似的貸款及擔保機制。據商務部數據顯示，截至今年 1 月底，750 億美元（現匯率約合 5342.91 億元人民幣）的可用額度中僅發放約 55 億美元。
OpenAI 此次的提案與特朗普政府近期關於「贏得 AI 競賽」的政策主線一致，也契合其重塑 2022 年《晶片法案》的方向。今年早些時候，政府將向英特爾公司發放的部分晶片補貼轉為股權投資，標誌著相關政策執行方式出現重大轉變。信中提及的「先進制造投資抵免」原本是《晶片法案》的一部分，今年 7 月國會通過綜合稅改法案後，該抵免比例已從 25% 提升至 35%。
