SK海力士推遲HBM4設備下單 明年擴建產線導入量產

11月13日消息，據媒體報道，SK海力士已將其下一代12層堆疊HBM4內存的擴產設備採購計劃推遲至明年初，主要因其內部投資審議會議的召開時間有所延後。

據悉，相關投資審議原定於10月舉行，但因連假與集團人事安排調整，被推遲至11月底至12月初。只有在該會議審議通過後，HBM4的設備採購流程才能正式啟動。

儘管此前SK海力士與英偉達在HBM4的價格與技術規格上存在分歧，但雙方近期已達成供應協議，相關不確定性基本消除。

目前，SK海力士供應給英偉達的HBM4樣品仍通過改造後的HBM3E產線生產。這種方式雖可快速響應需求，但存在交貨期長、應變能力弱等問題。為在明年初建立穩定的專用產線，公司需在年底前啟動部分設備採購，否則可能影響後續量產進程。

今年3月，SK海力士已完成HBM4樣品送測，並在一個季度內實現小規模量產。今年9月，公司曾公開表示「HBM4量產體系已建立」，但目前仍處於過渡性量產階段。

位於清州的M15X新廠已完成首座無塵室建設，但當前引入的僅為基礎設施設備，尚未部署HBM4專用產線。由於當地電力供應仍在協調中，加上設備下單至進場通常需1至2個月，業界預計HBM4專用設備將於明年初正式進場。

另一方面，三星電子也在積極推進HBM4量產進程，近期已在平澤園區完成新設備導入與測試，並持續優化良率。業界預計，三星將於明年啟動穩定出貨，與SK海力士共同爭奪HBM4市場的主導權。