台積電封裝產能供不應求 蘋果高通轉向英特爾尋求破局

11月18日消息，據媒體報道，全球AI晶片與高性能計算需求激增，推動台積電CoWoS（Chip on Wafer on Substrate）先進封裝產能需求暴漲。

儘管台積電持續擴產，產能缺口仍成為制約AI/HPC晶片供應的關鍵瓶頸，部分客戶開始評估英特爾等替代方案。

分析認為，由於台積電CoWoS產能目前主要被英偉達、AMD 與大型雲端客戶包攬，新客戶的排單彈性有限，使得其他晶片大廠開始積極評估其他先進封裝技術，而在先進封裝技術領域，英特爾的技術實力與台積電相當。

目前，英特爾先進封裝技術主要分為2.5D 的EMIB（Embedded Multi-Die Interconnect Bridge）以及3D 的Foveros。

業界普遍關注的台積電CoWoS則屬於2.5D 大型矽中介層封裝，是目前支持最多顆HBM 堆疊、也是AI GPU 最主要採用的技術。與英特爾的兩項方案相比，CoWoS 成熟度高、產能規模最大，並擁有廣泛的HPC/GPU 客戶，因此仍是市場主流。

行業分析指出，伴隨AI、數據中心及定製化晶片需求爆發，頭部晶片廠商正積極重構供應鏈組合。蘋果與高通在人才招聘中明確要求英特爾封裝技術經驗，釋放出供應鏈多元化信號。

未來先進封裝領域可能從台積電CoWoS單極主導，逐步轉向「台積電-英特爾雙供應」格局，以增強產業鏈抗風險能力。