11月20日消息，iPhone的開發路線已規劃至未來數年，蘋果公司始終與供應商同步推進多款iPhone的研發工作，這也是我們常常能在發布前數月獲知新機細節的重要原因，iPhone 18系列同樣不例外，目前有關iPhone 18系列的部分細節提前被曝光。
據媒體報道，蘋果計劃明年對iPhone發布周期進行重大調整，採用兩階段策略。具體來說，iPhone 18 Pro、iPhone 18 Pro Max及iPhone Fold將於2026年9月發布，隨後在2027年春季推出iPhone 18和iPhone 18e，以下是iPhone 18 Pro系列的爆料細節。
1、整體設計延續iPhone 17 Pro
iPhone 18 Pro系列基本保留iPhone 17 Pro的設計架構，後置攝像頭模組與現款保持一致，採用橫向大矩陣DECO，三顆鏡頭呈三角形排布，螢幕尺寸預計維持不變，iPhone 18 Pro繼續配備6.3英寸螢幕，iPhone 18 Pro Max則為6.9英寸。
iPhone 18 Pro系列可能會採用更加一體化的視覺效果，蘋果更新了後蓋玻璃工藝，最大限度減少玻璃與鋁合金中框之間的色差，讓整機外觀更協調。
2、機身增厚：或容納更大電池
爆料稱iPhone 18 Pro Max將比iPhone 17 Pro Max略厚，重量隨之增至約243克，這將使明年的iPhone 18 Pro Max比目前蘋果最重機型iPhone 14 Pro Max（約240克）重3克左右，目前尚不清楚機身增厚的具體原因，但最有可能是為了塞進容量更大的電池。
3、靈動島縮小
爆料稱iPhone 18 Pro的靈動島會縮小，但屏下面容ID和屏下攝像頭技術不會在明年亮相。總體來看，業界共識是蘋果可能先對靈動島進行優化，再在未來機型中過渡到全面屏設計。
4、A20 Pro晶片：2納米製程
iPhone 18 Pro系列將搭載蘋果A20 Pro晶片，基於台積電2納米製程工藝打造，以實現性能與能效的雙重提升。該晶片將採用台積電晶圓級多晶片模塊（WMCM）封裝技術，該技術將內存、CPU、GPU和神經網絡引擎集成在同一晶圓上，有助於提升整體任務處理速度和蘋果AI的運行效率，並延長續航。
5、C2調製解調器：取代高通，支持毫米波
供應鏈分析師Jeff Pu透露，蘋果計劃在iPhone 18 Pro系列中搭載下一代C2調製解調器，C2預計將帶來更快的網絡速度、更優的能效，並且將在美國市場支持5G毫米波，蘋果調製解調器研發路線圖是其長期戰略的一部分，核心目標是減少對高通的依賴。
6、影像：三星供應影像傳感器
三星正在研發一款名為PD-TR-Logic的新型三層堆疊圖像傳感器，專為iPhone 18系列打造，該傳感器集成三層電路，有望提升相機響應速度，減少噪點並擴大動態範圍。
7、可變光圈
有報道稱蘋果計劃為明年的iPhone 18 Pro系列配備可變光圈，這將是iPhone系列的首次嘗試。
8、5G衛星網際網路
The Information報道顯示，蘋果計劃最早在明年為iPhone帶來衛星5G網絡，這類網絡依賴衛星而非地面基站，使iPhone能夠通過衛星實現完整的網際網路連接。
9、簡化相機控制鍵
傳聞蘋果正著手簡化iPhone 18系列的相機控制鍵設計，以降低成本，爆料稱蘋果將在第二代相機控制鍵中移除電容感應層，僅保留壓力感應功能，此次簡化並非為了削減功能，而是出於成本考量，據稱現行方案對蘋果而言成本高，售後維修費用也頗為昂貴。
10、新配色：三款配色在測試
傳聞蘋果正在為iPhone 18 Pro系列測試三款新配色：咖啡色、紫色、酒紅色，其中酒紅色是Pro和Pro Max機型首次推出的紅色系配色，蘋果會從上述三種配色中選出一款量產上市，替代iPhone 17 Pro系列的星宇橙色。
