11月20日消息,Intel副總裁John Pitzer在2025年RBC資本市場全球技術、網際網路、媒體和電信大會上,透露了其與NVIDIA合作的「新類別」處理器的新信息。
Pitzer表示,Intel將負責提供SoC主體,而NVIDIA的RTX GPU Tile將作為獨立模塊集成到新的處理器上,他指出:「我們顯然有機會打造一種我們非常興奮的新型PC部件。」
他解釋了這種合作模式的關鍵經濟機制:「NVIDIA將提供圖形Tile,這意味著客戶將直接向NVIDIA支付圖形Tile的費用,我們將負責將其與我們的CPU集成並推向市場。」
這種模式使得OEM和合作夥伴可以根據需求配置不同規格的RTX GPU Tile,實現更靈活的產品定位。
初期這些SoC將首先應用於高端筆記本電腦,以帶來前所未有的圖形性能水平,但Intel的目標並不止於此。
Pitzer強調:「我們有擴大市場範圍的願景,隨著進一步發展這種合作關係,我們可以進一步擴大市場。」
他同時指出,雖然Intel與NVIDIA建立了合作關係,但兩家公司仍將繼續推行各自獨立的產品路線圖,這種新類別晶片主要還是開闢新的市場藍海。