首期投資額5億元！億封智芯先進封裝項目在深圳羅湖啟動

11月24日消息，據媒體報道，深圳羅湖近日迎來半導體產業關鍵進展——由羅湖投控聯合億道信息、華封科技共同發起的「億封智芯先進封裝項目」正式落地。

該項目將重點布局2.5D/3D先進封裝及全環保工藝等前沿技術，聚焦機器人（具身智能）、AR/VR、AI眼鏡、智能手錶等AI硬體與智能穿戴設備，致力於解決AI終端在「小型化、低功耗、長續航」方面的核心需求。

項目一期投資規模為5億元，產線預計最快於2026年底建成投產。該產線定位為開放式製造平台，除服務億道信息自身封裝需求外，也將面向晶片企業、PCB板卡廠及終端設備廠商開放產能。

億道信息作為項目的核心發起方之一，是一家以研發設計為核心的智能終端產品與解決方案提供商，產品覆蓋消費級電腦與平板、加固智能行業終端、XR/AI穿戴設備及AIoT產品等，廣泛應用於生活娛樂、智能辦公、智能製造等多個場景。2025年前三季度，公司營業收入同比增長24.23%，經營質量穩步提升。

依託紮實的技術積累，億道信息已構建起覆蓋端側與邊緣側的算力產品矩陣，包括AI PC、AI眼鏡、AI服務器與AI NAS等，展現出較強的技術實力與產品化能力。公司堅持「自主研發+生態協同」雙輪驅動，前三季度研發投入達1.7億元，持續夯實技術基礎，推動AI技術向實際應用高效轉化。