蘋果與英特爾有望再攜手 由英特爾代工部分M系列晶片

11月30日消息，據報道，在2020年全球開發者大會上，蘋果宣布將推出基於Arm架構的自研Mac晶片，並於同年11月發布首款M1晶片，正式啟動從英特爾平台向自研晶片的過渡。

隨著後續M1 Pro、M1 Max、M2系列及M2 Ultra等晶片的陸續推出，蘋果在2023年6月發布搭載M2 Ultra的Mac Pro，標誌著其全系Mac產品已全面轉向自研晶片，英特爾晶片逐漸退出蘋果硬體體系。

時隔三年，這兩大科技巨頭有望在晶片領域再度攜手。據知名分析師郭明錤透露，蘋果計劃採用英特爾的18A製程工藝，由英特爾為其代工部分M系列晶片。這意味著雙方的合作模式將從以往的「蘋果採購英特爾晶片」轉變為「英特爾為蘋果代工晶片」。

郭明錤進一步指出，英特爾最快將於2027年年中開始為蘋果生產部分標準款M系列晶片。若該消息屬實，屆時代工產品可能為M6或M7晶片，應用於MacBook Air、iPad Air和iPad Pro等設備。

英特爾正式涉足晶片代工業務，始於帕特·基辛格擔任CEO後推出的「IDM 2.0」戰略。在2021年3月的發布會上，基辛格宣布成立代工服務部門，對外提供晶片代工產能。

值得注意的是，他一直希望贏回蘋果這一重要客戶，並在2021年10月公開表示，希望能夠逐步爭取到蘋果的代工訂單。

若英特爾真能在2027年為蘋果代工M系列晶片，其代工業務將迎來重大突破。獲得蘋果的訂單不僅將帶來可觀的業務收入，更意味著其製造能力獲得行業標杆企業的認可，有助於吸引更多客戶選擇英特爾的代工服務。