12月18日消息,12月18日晚间,中微半导体公司公告,公司正在筹划通过发行股份的方式购买杭州众硅电子科技有限公司(以下简称“杭州众硅”)控股权并募集配套资金。
经初步测算,本次交易不构成重大资产重组。经公司申请,公司股票自2025年12月19 日(星期五)开市起开始停牌,预计停牌时间不超过10个交易日。
中微半导体公司表示:本次交易,是中微公司构建全球一流半导体设备平台、强化核心技术组合完整性的战略举措之一,旨在为客户提供更具竞争力的成套工艺解决方案。
中微公司的主要产品是等离子体刻蚀和薄膜沉积设备,属于真空下的干法设备。杭州众硅所开发的是湿法设备里面重要的化学机械抛光设备(CMP)。
刻蚀、薄膜和湿法设备,是除光刻机以外最为核心的半导体工艺加工设备。通过本次的并购,双方将形成显著的战略协同。
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快科技
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