12月24日消息,2025年即将收官,各大厂商也在为明年的新机发布做准备。
今日,数码博主“数码闲聊站”透露,红魔11 Air确定将在明年1月发布,成为2026年第一台屏下全面屏新机。
红魔11 Air将搭载高通骁龙8至尊版芯片,配备主动散热风扇,带来更持久的性能输出。
根据工信部公布的证件照显示,红魔11 Air延续硬朗设计风格,背部采用透明背壳设计。
据爆料,红魔11 Air正面为6.85英寸OLED直屏,分辨率为2688 x 1216,提供12GB、16GB、24GB内存,以及256GB、512GB、1TB存储规格,内置7000mAh电池。
值得注意的是,红魔11 Air机身尺寸为163.82×76.54×7.85mm,重量为207g。
从绝对重量和厚度来看,这款机型可能无法完全体现“Air”理念,但相比自家性能旗舰机型,确实更轻更薄一些。
文章来源:
快科技
版权声明:本文内容由互联网用户自发贡献,该文观点仅代表作者本人。本站仅提供信息存储空间服务,不拥有所有权,不承担相关法律责任。如发现本站有涉嫌抄袭侵权/违法违规的内容, 请发送邮件至23467321@qq.com举报,一经查实,本站将立刻删除;如已特别标注为本站原创文章的,转载时请以链接形式注明文章出处,谢谢!