1月9日消息,今日,红魔游戏手机官微正式预热红魔11 Air,宣布“COMING SOON”,并打出“AIR新定义,性能跨世代”的口号。
红魔游戏手机产品总经理姜超透露,最近在筹备新品发布,接下来几天也将陆续放出更多爆料信息。
据悉,红魔11 Air将于1月发布,这是2026年首款采用屏下全面屏方案的旗舰手机。
红魔11 Air将搭载高通骁龙8至尊版芯片,内置主动散热风扇,可在高负载场景下持续释放性能,有望成为目前Air定位机型中性能最强的一款。
据爆料,红魔11 Air正面是一块6.85英寸OLED直屏,分辨率为2688 x 1216,提供12GB、16GB、24GB内存,以及256GB、512GB、1TB存储规格,内置7000mAh电池。
机身尺寸为163.82×76.54×7.85mm,重量约207g,虽未走极致轻薄路线,但相比红魔以往的性能旗舰,整体已明显更轻薄。
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快科技
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