4月8日消息，龙腾半导体近日已向陕西证监局报送辅导备案登记材料，拟向不特定合格投资者公开发行股票并上市，辅导机构为国信证券。
这是该公司时隔四年多再次向A股资本市场发起冲击。
龙腾半导体成立于2009年7月，是一家覆盖功率半导体器件设计、研发、生产、测试全链条的高新技术企业。
功率半导体被誉为电力电子装置的“CPU”，核心功能是对电能进行整流、逆变、变压、变频、开关和放大等处理。
公司自创立之初便聚焦于超结MOSFET这一细分赛道。
目前，龙腾半导体已形成高压超结MOSFET、IGBT及模块、屏蔽栅沟槽MOSFET、中低压沟槽MOSFET、高压平面MOSFET、SiC JBS & MOSFET等七大产品系列。
其产品广泛应用于汽车电子、新能源发电、储能、工业及消费电子等领域。
龙腾半导体拥有国家级专精特新“小巨人”、陕西省半导体产业链“链主”企业、省级上市后备A档企业等多个标签。
这不是该公司首次冲刺IPO。
2020年8月，龙腾半导体与国信证券签订辅导协议；2021年6月，上市申请获上交所受理；同年12月底，公司主动撤回申请，共经历了两轮问询回复。
撤回科创板申请后，龙腾半导体先后完成三轮融资，唐兴资本、西安财金、西投控股等本土国资机构相继入场。
2023年初，龙腾半导体8英寸功率半导体制造项目（一期）实现通线生产，形成年产360万片8英寸硅外延片的能力。
2024年底，该项目二期获批启动，规划年产能60万片晶圆。
2025年，龙腾半导体IGBT模块封测线建设项目（一期）正式开建，目标达成年产60万只车规级模块及240万只工业级模块的批量生产能力。
与此同时，公司也在尝试另一条资本路径。2025年11月，港股中联发展控股公告称，拟以45亿至90亿港元的估值收购龙腾半导体最多100%股权，并设置三个月排他期。
2026年1月，双方签署备忘录，拟在香港建立功率半导体技术研发中心，涵盖SiC和GaN等宽禁带半导体技术。
2026年2月，双方签订补充协议，将排他期再延长三个月。
根据最新的辅导计划，2026年3月至6月，辅导机构将开展全面尽职调查、拟定方案，并对公司是否满足发行上市条件进行综合评估。
排他期的截止时间为5月下旬，与上市辅导的关键阶段基本重合。
对龙腾半导体而言，目前辅导备案只是IPO的早期阶段，后续还需闯过辅导验收、申报受理、审核问询等多道关卡。
