4 月 11 日消息，据路透社报道，日本经济产业省当地时间 11 日宣布，为加速下一代半导体的研发，将向 Rapidus 追加提供 6315 亿日元（注：现汇率约合 271.22 亿元人民币）的支持。
该国政府正在推进先进半导体的本土生产，以及半导体产业供应链强化。加上此次，Rapidus 获得的研发支持总额将达到 23540 亿日元（现汇率约合 1011 亿元人民币）。
经产省同时公布，旗下的新能源产业技术综合开发机构（NEDO）决定支持富士通与日本 IBM 推进的半导体设计相关项目。如果进展顺利，这些项目有望成为 Rapidus 的潜在客户，为其提供订单。对 Rapidus 来说，确保量产阶段的客户仍是一项课题。
此外，该国还决定支持最尖端半导体技术中心后段工序研发基地建设项目。Rapidus 参与了该项目，并在北海道千岁市与当地大学合作推进。此举旨在推动千岁市的半导体产业集聚，以及未来潜在的与 Rapidus 进一步协作。
Rapidus 正在开发 2 纳米制程的先进逻辑半导体，于 2025 年完成试制，并计划 2027 年度开始量产。今年 2 月，Rapidus 获得民间企业约 1600 亿日元（现汇率约合 68.72 亿元人民币）出资，同时预计还将获得日本政府约 2500 亿日元的出资。
