4月13日消息，据报道，高通正在重新评估下一代骁龙处理器的代工策略，其生产重心全面倒向台积电。
这意味着，即便三星2nm良率从去年20%拉升至目前的60%，高通下一代骁龙8系旗舰芯片订单，依旧被台积电全盘拿下。
自2022年以来，高通的顶级旗舰芯片便再未交由三星生产，此次错失2nm订单意味着双方重返合作的窗口再次关闭。
良率与产能双双不达标是三星折戟的根本原因。
台积电2nm工艺良率已稳定在60%至70%区间，完全契合高通高达70%以上的严苛标准。
相比台积电，三星代工成本更低，却因良率不达标，无法获得高通的认可。
良率问题只是其一，三星 2nm先进制程产能告急，才是无法拿下高通订单的核心关键。
三星在2nm节点上虽取得了一定技术突破，但其有限的先进产能早已被大客户提前瓜分。
2025年7月，三星与特斯拉签署了一份价值164亿美元的晶圆代工协议，将采用2nm工艺生产特斯拉AI6芯片，这也是三星半导体业务有史以来规模最大的单一客户订单。
为应对特斯拉AI5芯片更为迫切的产能需求，三星已决定加速美国泰勒晶圆厂的投运进度。
在产能吃紧的局面上，优先保障特斯拉等已有契约的大客户成为必然选择，三星短期内已无法腾挪出足够产能来满足骁龙旗舰芯片的需求。
台积电则展现出截然不同的节奏——2nm工艺已在2025年第四季度正式进入量产阶段，今年预计将快速放量成长。
与此同时，台积电还规划N2P于今年下半年量产，A16制程也将在同阶段投入生产，构筑起完整的2nm制程产品矩阵。
据悉，高通第六代骁龙8至尊版芯片的标准版与Pro版本均采用台积电2nm N2P工艺量产，目前设计方案已定型，台积电已完成流片。
