5 月 19 日消息，据韩国《中央日报》昨日报道，随着 AI 数据中心对高性能存储芯片的需求呈爆发式增长，苹果在 DRAM 芯片采购方面的传统议价主导地位正遭到削弱，其采购策略已从“追求最优价格”转向“确保足够货源”。
在 AI 热潮之前，凭借庞大的 iPhone 及其他设备出货量，苹果在供应链中拥有极强的议价能力。据一位匿名半导体行业高管透露，过去苹果与存储芯片制造商签订的合同期限通常仅为一年，且约束力不强，即使在合同期内终止合作也不会面临惩罚。“协议是建立在信任基础上的，”该高管表示。而如今，由于英伟达、谷歌等超大规模企业为抢占高端存储（如 HBM）而纷纷签下长期供货协议，DRAM 供应链的格局已发生根本性转变。三星电子和 SK 海力士已开始要求客户签署长达五年的具有严格法律效力的长期合同。
KB Securities 分析师 Kim Dong-won 指出，AI 数据中心运营商目前消化了约 70% 的内存出货量，导致面向消费端的 DRAM 供应严重短缺。据他预测，2026 年 DRAM 价格同比涨幅将达 194%，NAND 涨幅达 244%；第二季度 DRAM 和 NAND 的涨价幅度已超出此前预期。同时，Hana Securities 分析师 Kim Rok-ho 表示，苹果等主流智能手机制造商采购 LPDDR 内存的实际价格已“远高于预期范围”。
更令设备制造商担忧的是，即使是消费级高性能 LPDDR 内存，也在被重新包装为 SOCAMM 模块与 CPU 集成到 AI 服务器中。
半导体行业消息人士称，三星、SK 海力士和美光这三大 DRAM 厂商“已不再以个人设备为目标开发最高可靠性和最高容量的 LPDDR 产品”。
随着英伟达的 Vera Rubin AI 平台预计于 2026 年第四季度开始出货，每个 Vera CPU 需要高达 1.5 TB 的 LPDDR 内存 —— 这一数字是典型智能手机内存（约 10.2 GB）的 150 倍以上。分析师警告，届时对 LPDDR 供应的竞争将进一步白热化。
面对这一局势，苹果 CEO 蒂姆 · 库克在前一次财报电话会议中已承认，公司的 DRAM 供应正在逐步减少，未来可能面临价格上涨。苹果目前正在大量采购内存芯片，但不再像以往那样单独协商价格优惠。业内将此解读为苹果试图通过确保供应稳定性来巩固其在组件采购管道中的控制力，从而在日益激烈的竞争中保持产品出货能力。
三星和 SK 海力士均未透露具体与哪些公司签署了长期供应协议。但自今年 1 月以来，多家媒体报道称，苹果、亚马逊、谷歌和戴尔科技等巨头的高管长期驻扎在京畿道（注：三星和 SK 海力士芯片工厂及总部所在地）。
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