7 月 10 日消息，台媒《电子时报》今日表示，台积电 (TSMC) 正持续提升 2.5D 先进封装技术 CoWoS 的产能规模，已定下 2027 年月产 20 万片晶圆的目标，而这很可能只是下限。
台积电在今年的技术论坛上曾表示，CoWoS 产能在 2022~2027 年期间的 CAGR（复合年增长率）超过 80%，今年正同步进行 4 座先进封装厂的产能扩张。
上游半导体设备供应商透露，台积电原计划在 2026 年达到月产 11 万片 CoWoS 的目标，但当前已调整到超 13 万片；而 2027 年底的实际 CoWoS 月产能有望达到 24~26 万片。
不过供应链业者认为，即使台积电 2027 年 CoWoS 月产能可达 24 万片，仍无法满足 AI XPU 对逻辑芯片与 HBM 整合的需求。客户正积极考虑来自日月光、矽品、安靠、英特尔代工、三星晶圆代工等的替代方案。
在相关技术研发方面，支持 20 个 HBM 堆栈的 14 倍光罩尺寸 CoWoS 2.5D 预计于 2028 年开始生产，24HBM 的更大版本则有望 2029 年面世。台积电还在开发 SoW-X、CoPoS 等支持超大规模异构集成的方案。
