訂單爆滿！深科技存儲封測產線滿產 擴產工作全面啟動

11月21日消息，據媒體報道，深科技在近期投資者關係活動記錄中，公布了其存儲晶片封測業務的最新進展。

深科技指出，存儲晶片封裝領域存在較高技術壁壘，尤其在封裝結構設計、多層堆疊工藝及測試軟硬體協同等方面要求嚴格。作為國內高端存儲晶片封測的領軍企業，深科技憑藉長期積累，已建立起完善的技術與工藝體系。

公司擁有經驗豐富的研發與工程團隊，在多層堆疊封裝、精細焊接和散熱優化等關鍵工藝上技術成熟，並具備自研測試軟體的能力，可針對客戶產品特性定製測試方案。這些能力為高容量、高帶寬與高可靠性存儲晶片的大規模封測提供了有力支撐，同時有助於縮短新品導入周期並提升產品良率。

在產能方面，深科技披露，目前位於深圳與合肥的存儲晶片封測產線均處於滿負荷運轉狀態。隨著下遊客戶訂單持續釋放，公司正根據客戶近期規劃與排產節奏，有序推進相關產線的擴產工作，以更好地匹配未來業務增長需求。

深科技強調，公司持續關注重點客戶的業務動態，並基於對行業趨勢與市場需求的前瞻研判，進行中長期產能布局。在擴產過程中，公司統籌推進設備投入、人員配置與工藝優化，確保在產品質量與交付穩定性前提下，逐步釋放新增產能。

業內人士分析認為，伴隨存儲器行業景氣度復甦及技術升級周期到來，高端存儲晶片封測環節有望率先受益，下遊客戶對本土高可靠性封測產能的需求不斷提升。

深科技在深圳、合肥兩地封測基地滿產運行的基礎上推進擴產，疊加其技術與客戶資源優勢，有望進一步鞏固其在國內高端存儲晶片封測領域的龍頭地位。