打破國外長期壟斷，中科飛測首台晶圓平坦度測量設備出貨 HBM 客戶端

11 月 22 日消息，據「中科飛測」公眾號，近日，中科飛測首台晶圓平坦度測量設備 ——GINKGOIFM-P300 出貨 HBM 客戶端。

IT之家從官方介紹獲悉，晶圓平整度測量設備，可以對有圖形 / 無圖形晶圓幾何與納米形貌的高精度量測指標進行測試，是半導體先進制造領域的核心工藝控制設備，專為圖案化與非圖案化晶圓的高精度幾何參數檢測設計。該設備以公司成熟的量測平台為基礎，融合創新硬體技術與智能算法，為 IC 製造商提供從研發到量產全流程的晶圓質量監控解決方案，廣泛適配≥96 層 3D NAND、≤1Xnm 邏輯晶片、 DRAM 以及 HBM 等先進制程。

中科飛測團隊經過多年的努力，完成大口徑晶圓平整度測量的系統性技術攻關與系列化核心設備研發，形成了圍繞系列化核心技術的深耕布局與疊代創新體系，自主研製了 300mm 晶圓大口徑、高精度、低像差的雙斐索干涉儀，以及低噪聲的照明系統，實現高穩定、高清晰度的干涉條紋圖的成像拍攝。

此外，該設備覆蓋翹曲、弓形、納米形貌、平面內位移、局部曲率等多維度指標，同步捕捉晶圓厚度變化與邊緣滾降（ERO）特徵。

產品亮點

• GINKGOIFM-P300 採用先進的干涉儀光學系統，使設備具有較大的翹曲測量範圍。

• 憑藉自主研發的高魯棒性、高抗噪性、高適應性的拼接算法，使產率達到國際領先水平。

• 採用獨特晶圓夾持設計，可同時檢測晶圓正反面，最大程度消除重力失真對測量結果的影響。

GINKGOIFM-P300 的成功推出，標誌著我國在該領域實現了重大突破，打破了國外廠商的長期壟斷，突破國內設備對超高翹曲晶圓、低反射率晶圓的量測限制，同時支持鍵合後晶圓、化合物半導體襯底（SiC / GaAs）的全參數檢測。